NG NG van de Buffertransportband de O.K. van het de Transportband Modulaire Ontwerp van PCB Assemblage van SMT

NG Buffer Conveyor NG OK PCB Conveyor Modulair ontwerp SMT assemblage

NG bufferconveyor, NG/OK PCB conveyor, modulair ontworpen SMT linkconveyor

De belangrijkste functie van de NG Buffer Conveyor is het scheiden van OK en NG PCB na SPI of AOI-proces.Deze verbinding vervoerder apparaat kan cache AOI of SPI en andere testmachines uit de NG en de OK, OK board zal stromen naar het volgende proces, en de NG board zal stromen naar de bovenste vervoerder van de lokale machine om te wachten op de handmatige bevestiging PX. INFITEK NG Buffer Conveyor kan worden ingesteld als FIFO,LIFOHet ingebouwde ontwerp van de NG Buffer Conveyor zorgt voor het hoogste veiligheidsniveau.

Kenmerken:

• Gebruikersvriendelijk membraanbedieningspaneel
• Gebruik slijtagebestendige antistatische gordels voor de transmissie (gemakkelijke gordelvervanging)
• Drie werkwijzen: FIFO, LIFO, doorvoer
• Parallelle en gladde breedte-instelling (leadscrew)
• Snel, soepel en nauwkeurig ophalen
• De gesloten constructie zorgt voor het hoogste veiligheidsniveau
• Kleine machinevoetafdruk
• SMEMA-compatibel

[Leer meer INFINITE Productie]

PCB SMT-machine:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1225/2009 bedoelde maatregelen.

SMT-printer:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een voorstel voor een verordening van de Raad tot vaststelling van de voorwaarden voor de toepassing van de richtlijnen van de Raad betreffende de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten.

SMT-assemblagelijn:

Het is niet mogelijk dat de producenten van de producten die in de handel worden gebracht, in de handel worden gebracht.

SMT-reinigingsapparatuur:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1225/2009 vermelde maatregelen.

SMT-voeders:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van het gebruik van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1907/2006 vermelde methoden.

Toegevoegde onderdelen:

De in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1907/2006 vermelde maatregelen zijn in overeenstemming met de bepalingen van Verordening (EG) nr. 1907/2006 van het Europees Parlement en de Raad.

PCB-snijmachine:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de toepassing van de in artikel 3, lid 2, van Verordening (EG) nr. 1225/2009 bedoelde maatregelen.

SMT-reservedelen:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1225/2009 bedoelde maatregelen.

SMT AOI machine:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in artikel 3, lid 1, van Verordening (EG) nr. 1225/2009 bedoelde maatregelen.

Robotsolderingsmachine:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de toepassing van de in artikel 3, lid 1, van Verordening (EG) nr. 1225/2009 bedoelde maatregelen.

Soldeerstift Tip:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1225/2009 vermelde maatregelen.

Vervaardiging van elektrische apparaten:

De in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1272/2008 vermelde technische specificaties zijn van toepassing op:

Lijderpasta-mixer:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1225/2009 vermelde maatregelen.

SMT-splitsband:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1225/2009 vermelde maatregelen.

SMT verbruiksartikelen:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1225/2009 vermelde maatregelen.

Tape Dispenser Machine:

Het gebruik van de in bijlage I vermelde methode is echter niet toegestaan.

Vervaardiging:

https://www.pcbsmtmachine.com/supplier-3516289-board-handling-equipment