van het het Soldeerseldeeg van 220V 50/60Hz 3D van de de Inspecteurslijst van de Bovenkant 3D SPI Meetsysteem SPI 7500

Is de ervarings absolute 3D meetresultaten die INFINITE™ SPI 7500 gebruiken die 3D de Inspecteursmachine van het Soldeerseldeeg slechts door Oneindig Automatiseringsco. wordt verdeeld, Ltd INFINITE™ SPI 7500 3D de Inspectiemachine van het Soldeerseldeeg een zelfstandig Waar 3D meetsysteem van het type van laseraftasten dat kan meten en analyseren. INFINITE™ SPI 7500 3D SPI-Lijstbovenkant is een zelfstandig 3D meetsysteem van het type van laseraftasten dat het kleine objecten beeld en het drukbeeld van Soldeerseldeeg ook meten en kan analyseren. In het bijzonder, is het type één aan boord geschikt om die het proces van de het schermdruk optimaal te controleren door te meten en de soldeerselroom te analyseren na screenprint in 3D met een laag wordt bedekt en is ook optimaal van het off-line typehulpmiddel het proces van de het schermdruk met lage investering kunnen effectief controleren. Met de 3D tactvol vervaardigde lasersensor en 3D beelduitdrukking die werkelijkheid hebben, kan het de dikte en het volume nauwkeurig binnen het foutenwerkingsgebied van 1-2um analyseren. Met de kleurencamera, kan het het met een laag bedekte soldeersel van het PCB-patroon onderscheiden of stootkussen solderen. Het is mogelijk om tweede (2D hulpmeting) zoals lengte, hoek, en diameter evenals hoogte en volume van 3D te meten. Het is mogelijk om het algemene PCB-gebied van de grootte van 300x300mm met de één-aanraking methode te meten. Met de goedkeuring van het hoge mechanisme van het starheidsaftasten, vertegenwoordigt het de regelmatige meetresultaten zonder het effect van het omringen vibration.it kan het met een laag bedekte soldeersel van het PCB-patroon onderscheiden of stootkussen solderen. Het is mogelijk om tweede (2D hulpmeting) zoals lengte, hoek, en diameter evenals hoogte en volume van 3D te meten. Het is mogelijk om het algemene PCB-gebied van de grootte van 300x300mm met de één-aanraking methode te meten. Met de goedkeuring van het hoge mechanisme van het starheidsaftasten, vertegenwoordigt het de regelmatige meetresultaten zonder het effect van het omringen vibration.it kan het met een laag bedekte soldeersel van het PCB-patroon onderscheiden of stootkussen solderen. Het is mogelijk om tweede (2D hulpmeting) zoals lengte, hoek, en diameter evenals hoogte en volume van 3D te meten. Het is mogelijk om het algemene PCB-gebied van de grootte van 300x300mm met de één-aanraking methode te meten. Met de goedkeuring van het hoge mechanisme van het starheidsaftasten, vertegenwoordigt het de regelmatige meetresultaten zonder het effect van omringende trilling.

INFINITE™ SPI 7500 3D Inspecteur van het Soldeerseldeeg

Het Belang van Ware 3D Soldeerselmeting

De belangrijkste factoren van de kwaliteit van het soldeerseldeeg zijn zijn hoogte, volume, en vorm.

de 2D beelden verstrekken slechts kleur, helderheid, en gebiedsinformatie maar niet calculeert de sleutel in. 3D meting moet worden vereist om informatie met hoogte, volume, en vorm verwant te krijgen. Minstens komen 50% van tekorten van het SMT-productieproces slechts tijdens druk voor. Slechter is de kwaliteit van soldeerseldeeg, komen de meer plaatsingstekorten voor. De betrouwbaarheid van elektronische producten verbindt direct met de soldeersel gezamenlijke kwaliteit en de kwaliteit van soldeerselverbinding wordt beïnvloed door de hoogte, het volume, en de vorm van het soldeerseldeeg. Zonder 3D soldeerselmeting, is er geen manier om de nauwkeurige kwaliteit van druk te controleren. De vroegere tekorten worden gevonden, worden de minder reparatiekosten vereist.

• Snel programmerend, vriendschappelijke programmeringsinterface
• Veelvoudige meetmethoden
• Ware één-knoop meting
• Acht-manier motieknoop, één-klik nadruk
• Regelbare aftastenhoogte
• 3D de simulatiefunctie van het soldeerseldeeg
• Krachtige SPC-functie
• MARK automatisch verbeterde afwijking
• Één-klik terug naar het centrum van het scherm
• Het automatische Erkenningsdoel Dit volledig automatische 3D de diktemeetapparaat van het soldeerseldeeg kan 3D gegevens van elk punt door het automatische X-Y stadium van de moving/Z-as beeldautofocus en laser deeg van het aftastensoldeersel verkrijgen. Het kan ook worden gebruikt om het volledige deeg van het stootkussensoldeersel te meten. De gemiddelde dikte laat het de drukproces toe van het soldeerseldeeg om goed worden gecontroleerd.

Producteigenschappen

• Programmeerbare meting van verscheidene gebieden, het automatische concentreren zich op verschillende testpunten, die de fout overwinnen door plaatmisvorming wordt veroorzaakt
• Vind automatisch de inspectiepositie en verbeter de compensatie door PCB-MARK;
• Meetmethode: volledig automatische, automatische bewegings handmeting, handbewegings handmeting
• Reproduceert 3D de simulatiekaart van het soldeerseldeeg, de ware verschijning van soldeerseldeeg;
• Gebruikend automatische beweging met 3 assen, het concentreren zich, automatische compensatie om de warpagemisvorming van het substraat te verbeteren, om de nauwkeurige hoogte van het soldeerseldeeg te verkrijgen;
• Hoge snelheids high-resolution camera, hoge precisie, krachtige SPC-gegevens statistische analyse;
• Functie van het SIGMA de automatische oordeel, zodat uw exploitanten de capaciteit hebben om de kwaliteit van het de drukproces van het soldeerseldeeg in realtime te bepalen;
• Produceer CP, CPK, x-bar, r-GRAFIEK, SIGMAkolomdiagram, automatisch tendensgrafiek, controlegrafiek, enz.
• 2D hulpmeting, de afstand tussen twee punten, gebiedsgrootte, enz.
• De lijst van meetresultaatgegevens wordt automatisch bewaard, produceert een SPC-rapport

Technische Parameters:

Beeld: