Tijdschrifttype NG van de het Tijdschriftlader van Buffersmt de Raadsontvanger van PCB

Magazin Type Buffer SMT Magazin Loader NG PCB Board Receiver

Buffer van het tijdschrifttype, NG-PCB of geheugenkaartontvanger, modulair ontwerp

Een Magazine Type Buffer is een SMT-apparatuur die is ontworpen om te worden gebruikt om NG-bord of geheugen te ontvangen.INFITEK Magazine Type Buffer is gebruiksvriendelijke apparatuur - een LED-membraan bedieningspaneel of aanraakscherm kan worden geselecteerd. INFITEK Magazine Type Buffer heeft zes (6) werkwijzen - FIFO, LIFO, bovenste board, onderste board, NG board cache, en pass-through.en nauwkeurige posities van PCB's. Uitgerust met een speciaal gascircuitontwerp dat geen PCB-breuk garandeert en met bovenste en onderste pneumatische klemmen om het magazijnrek vast te houden.
 
Kenmerken:

• Gebruikersvriendelijk “soft touch” LED membraan bedieningspaneel of touchscreen kan worden geselecteerd
• Boven- en onderste pneumatische klemmen voor het beveiligen van het magazijnrek
• Geen garantie voor PCB-breuk vanwege het speciale ontwerp van het gascircuit
• Solliciteer bij het NG-bord om een NG-bord te ontvangen
• Zes werkwijzen: FIFO, LIFO, bovenste board, onderste board, NG board cache en doorvoer
• Snel, soepel en nauwkeurig ophalen
• SMEMA-compatibel

[Leer meer INFINITE Productie]

PCB SMT-machine:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1225/2009 bedoelde maatregelen.

SMT-printer:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een voorstel voor een verordening van de Raad tot vaststelling van de voorwaarden voor de toepassing van de richtlijnen van de Raad betreffende de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten.

SMT-assemblagelijn:

Het is niet mogelijk dat de producenten van de producten die in de handel worden gebracht, in de handel worden gebracht.

SMT-reinigingsapparatuur:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1225/2009 vermelde maatregelen.

SMT-voeders:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van het gebruik van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1907/2006 vermelde methoden.

Toegevoegde onderdelen:

De in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1907/2006 vermelde maatregelen zijn in overeenstemming met de bepalingen van Verordening (EG) nr. 1907/2006 van het Europees Parlement en de Raad.

PCB-snijmachine:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de toepassing van de in artikel 3, lid 2, van Verordening (EG) nr. 1225/2009 bedoelde maatregelen.

SMT-reservedelen:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1225/2009 bedoelde maatregelen.

SMT AOI machine:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in artikel 3, lid 1, van Verordening (EG) nr. 1225/2009 bedoelde maatregelen.

Robotsolderingsmachine:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de toepassing van de in artikel 3, lid 1, van Verordening (EG) nr. 1225/2009 bedoelde maatregelen.

Soldeerstift Tip:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1225/2009 vermelde maatregelen.

Vervaardiging van elektrische apparaten:

De in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1272/2008 vermelde technische specificaties zijn van toepassing op:

Lijderpasta-mixer:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1225/2009 vermelde maatregelen.

SMT-splitsband:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1225/2009 vermelde maatregelen.

SMT verbruiksartikelen:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1225/2009 vermelde maatregelen.

Tape Dispenser Machine:

Het gebruik van de in bijlage I vermelde methode is echter niet toegestaan.

Vervaardiging:

https://www.pcbsmtmachine.com/supplier-3516289-board-handling-equipment