De multifunctionele Verticale Transportband van de Lopende bandpcb van SMT van de Typebuffer

Multifunctionele verticale buffer SMT-assemblagelijn PCB-transportband

Multifunktioneel buffer van verticaal type, modulair ontwerp SMT-linkconveyor

INFITEK Multifunctional Vertical Type Buffer wordt gebruikt als buffer tussen SMT-machines.PCB's en kan ook worden gespecificeerd volgens de eisen van de klant. INFITEK Multifunctional Vertical Type Buffer Conveyor heeft een gebruiksvriendelijk membraan bedieningspaneel.en Pass-throughDe INFITEK Vertical Type Buffer is vervaardigd van hoogwaardige materialen en heeft een afgesloten ontwerp om het hoogste veiligheidsniveau te garanderen.Uitgerust met een loodschroef voor een soepele en gemakkelijke aanpassing van de spoorbreedte. INFITEK Multifunctional Vertical Type Buffer maakt gebruik van een slijtvast antistatisch band voor de transmissie.

Kenmerken:

• Gebruikersvriendelijk membraanbedieningspaneel
• Gebruik slijtagebestendige antistatische gordels voor de transmissie (gemakkelijke gordelvervanging)
• Drie werkwijzen: FIFO, LIFO, doorvoer
• Parallelle en gladde breedte-instelling (leadscrew)
• Snel, soepel en nauwkeurig ophalen
• De gesloten constructie zorgt voor het hoogste veiligheidsniveau
• Kleine machinevoetafdruk
• SMEMA-compatibel

[Leer meer INFINITE Productie]

PCB SMT-machine:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1225/2009 bedoelde maatregelen.

SMT-printer:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een voorstel voor een verordening van de Raad tot vaststelling van de voorwaarden voor de toepassing van de richtlijnen van de Raad betreffende de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten.

SMT-assemblagelijn:

Het is niet mogelijk dat de producenten van de producten die in de handel worden gebracht, in de handel worden gebracht.

SMT-reinigingsapparatuur:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1225/2009 vermelde maatregelen.

SMT-voeders:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van het gebruik van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1907/2006 vermelde methoden.

Toegevoegde onderdelen:

De in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1907/2006 vermelde maatregelen zijn in overeenstemming met de bepalingen van Verordening (EG) nr. 1907/2006 van het Europees Parlement en de Raad.

PCB-snijmachine:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de toepassing van de in artikel 3, lid 2, van Verordening (EG) nr. 1225/2009 bedoelde maatregelen.

SMT-reservedelen:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1225/2009 bedoelde maatregelen.

SMT AOI machine:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in artikel 3, lid 1, van Verordening (EG) nr. 1225/2009 bedoelde maatregelen.

Robotsolderingsmachine:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de toepassing van de in artikel 3, lid 1, van Verordening (EG) nr. 1225/2009 bedoelde maatregelen.

Soldeerstift Tip:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1225/2009 vermelde maatregelen.

Vervaardiging van elektrische apparaten:

De in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1272/2008 vermelde technische specificaties zijn van toepassing op:

Lijderpasta-mixer:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1225/2009 vermelde maatregelen.

SMT-splitsband:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1225/2009 vermelde maatregelen.

SMT verbruiksartikelen:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1225/2009 vermelde maatregelen.

Tape Dispenser Machine:

Het gebruik van de in bijlage I vermelde methode is echter niet toegestaan.

Vervaardiging:

https://www.pcbsmtmachine.com/supplier-3516289-board-handling-equipment