100VA golf Solderende Machine boven en beneden de Lopende band van de Riemtransportband

100VA Wave Soldering Machine Up and Down Belt Conveyor Assembly Line

Wave Soldering Machine Up And Down Belt Conveyor, Assembly Line Slant Belt Conveyor voor gebruik bij Wave Solder Process

INFITEK Wave Soldering Machine Up And Down Belt Conveyor is een schuine bandconveyor die wordt gebruikt bij het overbrengen van bord voor het Wave Solder-proces.Deze PCB Belt Conveyor eenheid wordt gebruikt voor de transmissie van de PCB's van de Wave soldering inlaat. Deze assemblagelijn Slant Belt Conveyor heeft een stabiel structuurontwerp. U kunt ook kiezen uit 2 framemogelijkheden, een rechthoekig lassen frame of een aluminium profiel frame kan worden geselecteerd.INFITEK Wave Soldering Machine Up And Down Conveyor hebben een vervoerssnelheid en hoogte aanpassingDeze Wave Soldering Slant Conveyor is verkrijgbaar in verschillende maten en kan op aanvraag worden aangepast.

Kenmerken:

• Snelheid past het koppel van gemakkelijk te bedienen
• Stabiliteit van de structuur
• Selecteer rechthoekig lassen frame of aluminium profiel frame optionele
• Parallelle en gladde breedte-instelling (leadscrew)
• Vervoer snelheid en hoogte aanpassing
• Verminder de afstand tussen de transportbanden
• Op aanvraag beschikbaar in verschillende maten

[Leer meer INFINITE Productie]

PCB SMT-machine:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1225/2009 bedoelde maatregelen.

SMT-printer:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een voorstel voor een verordening van de Raad tot vaststelling van de voorwaarden voor de toepassing van de richtlijnen van de Raad betreffende de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten.

SMT-assemblagelijn:

Het is niet mogelijk dat de producenten van de producten die in de handel worden gebracht, in de handel worden gebracht.

SMT-reinigingsapparatuur:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1225/2009 vermelde maatregelen.

SMT-voeders:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van het gebruik van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1907/2006 vermelde methoden.

Toegevoegde onderdelen:

De in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1907/2006 vermelde maatregelen zijn in overeenstemming met de bepalingen van Verordening (EG) nr. 1907/2006 van het Europees Parlement en de Raad.

PCB-snijmachine:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de toepassing van de in artikel 3, lid 2, van Verordening (EG) nr. 1225/2009 bedoelde maatregelen.

SMT-reservedelen:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1225/2009 bedoelde maatregelen.

SMT AOI machine:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in artikel 3, lid 1, van Verordening (EG) nr. 1225/2009 bedoelde maatregelen.

Robotsolderingsmachine:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de toepassing van de in artikel 3, lid 1, van Verordening (EG) nr. 1225/2009 bedoelde maatregelen.

Soldeerstift Tip:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1225/2009 vermelde maatregelen.

Vervaardiging van elektrische apparaten:

De in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1272/2008 vermelde technische specificaties zijn van toepassing op:

Lijderpasta-mixer:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1225/2009 vermelde maatregelen.

SMT-splitsband:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1225/2009 vermelde maatregelen.

SMT verbruiksartikelen:

De Commissie heeft de Commissie verzocht om een aanvullende beoordeling van de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1225/2009 vermelde maatregelen.

Tape Dispenser Machine:

Het gebruik van de in bijlage I vermelde methode is echter niet toegestaan.

Vervaardiging:

https://www.pcbsmtmachine.com/supplier-3516289-board-handling-equipment